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TEHNICAL INFO
技術信息
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青いガラスフィルター
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光學ガラス
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化合物半導體
半導體材料は、元素半導體と化合物半導體の2種類に分類できます。前者はシリコン（Si）、ゲルマニウム（Ge）などで形成された半導體です。後者はガリウムヒ素（GaAs）、窒化ガリウム（GaN）、炭化ケイ素（ SiC）およびその他の化合物。 半導體は過去(qù)に3世代の変化を経験しました。 ヒ化ガリウム（GaAs）、窒化ガリウム（GaN）、および炭化ケイ素（SiC）半導體は、それぞれ第2世代および第3世代の半
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研磨液の役割
研磨液研磨剤の機能は、被研磨物であるワークの表層の突起を除去(qù)して、ワーク表面の平坦性を向上させることである。 たとえば、外力を利用して半導體ウェーハを研磨する場合、研磨剤はウェーハの表面で化學反応によって生成されたパッシベーション層を除去(qù)して、目的の平坦度を処理します。 現在、一般的に使用されている研磨剤は、シリカコロイド、酸化ボウル、アルミナ、ナノダイヤモンドです。
TEHNICAL INFO
技術的な案内
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研磨液の役割
研磨液研磨剤の機能は、被研磨物であるワークの表層の突起を除去(qù)して、ワーク表面の平坦性を向上させることである。 たとえば、外力を利用して半導體ウェーハを研磨する場合、研磨剤はウェーハの表面で化學反応によって生成されたパッシベーション層を除去(qù)して、目的の平坦度を処理します。 現在、一般的に使用されている研磨剤は、シリカコロイド、酸化ボウル、アルミナ、ナノダイヤモンドです。
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研磨粉指數に影響する要因は何ですか
研磨粉は工場出荷前に徹底的に検査する必要があり、同様に生産された研磨粉も當然良し悪しですが、製造時には注意を払う必要があり、製品に影響を與えます。 資格要素は何ですか？
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研磨剤の比性能指數
研磨剤の具體的な性能指標は何ですか？ 研磨粉の性能は？ どれだけ知(zhī)っていますか？ 研磨粉末の粒子サイズ：研磨の精度と速度を決定します。通常、メッシュサイズと均一な粒子サイズによって特徴付けられます。 メッシュサイズは最大の粒子のサイズを反映し、均一な粒子サイズは廃研磨粉末の粒子サイズの全體的な度合いを決定します。
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研磨剤の用途と要件
研磨粉は通常、酸化セリウム（VK-CE01）、酸化アルミニウム（VK-L30F）、酸化ケイ素（VK-SP50F）、酸化鉄、酸化ジルコニウム（VK-R30F）、酸化クロム、その他の成分で構成されています。 硬度が異なり、水中での化學的性質も異なるため、使用機會が異なります。 アルミナと酸化クロムのモース硬度は9、セリアとジルコニアは7で、酸化鉄はそれよりも低くなっています。 酸化セリウム、ケイ酸塩ガ
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世界的に
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