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APPLICATION FIELD 応用分野

應用領域系列

化合物半導體

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半導體材料可分爲單質半導體及化合物半導體兩類,前者如矽(Si)、鍺(Ge)等所形成 的半導體,後者爲砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、碳化矽(SiC)等化合物形成。半導 體在過去(qù)主要經曆了三代變化。砷化镓(GaAs)、 氮化镓(GaN)和碳化矽(SiC)半導體分别作爲第二代和第三代半導體的代表,相(xiàng)比第一代半導體高頻(pín)性能、高溫性能優 異很多,制造成本也更爲高昂。


化合物ウェーハ用

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半導體材料には、元素半導體と化合物半導體の2種類があり、前者はSiやGeなどの半導體で形成され、後者はGaAs、GaN、SiCなどの化合物で形成されます。 半導體は3世代にわたって変化を遂げてきました。 GaAs、GaNおよびSiC半導體は、それぞれ第2世代および第3世代の半導體の代表として、第1世代の半導體よりもはるかに優れた高周波性能と高溫性能を備えており、製造コストも高くなっています。

化合物半導體用研磨パッド

合成纖維抛光墊

介紹:獲得沒有缺陷的晶片表面,此款抛光墊可以對碳化矽、砷化镓、磷化铟、陶瓷、矽片、藍寶石、光學玻璃、等材質或工件的抛光。

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研磨墊

介紹:實現(xiàn)晶片穩定的高去(qù)除率和較低的表面粗糙度,更有利于後續的加工。此款抛光墊可以對碳化矽、砷化镓、磷化铟、平闆光學眼鏡和棱鏡、IC基闆、陶瓷、矽片、藍寶石、等材質或工件的抛光。

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合成繊維研磨パッド

欠陥のないウェーハ表面を得るために、この研磨パッドは、炭化ケイ素、ヒ化ガリウム、リン化インジウム、セラミック、シリコンウェーハ、サファイア、光學ガラス、およびその他の材料またはワークピースを研磨できます。

研磨パッド

ウェーハの安定した高い除去(qù)率と低い表面粗さは、後続の処理をより促進します。 この研磨パッドは、炭化ケイ素、ヒ化ガリウム、リン化インジウム、平らな光學ガラスとプリズム、IC基闆、セラミック、シリコンウェーハ、サファイア、およびその他の材料やワークピースを研磨できます。

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化合物半導體抛光液

化合物半導體用研磨液

氧化矽抛光液

 介紹:主要由高純度的氧化矽微粉所組成,适用于工件精抛,可根據需求提供不同粒徑産品。

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酸化ケイ素研磨液

主に高純度の酸化ケイ素マイクロパウダーで構成されており、ワークの微細研磨に適しており、ニーズに応じて異なる粒徑の製品を提供できます。

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