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金剛砂/綠碳化矽

産品簡介

Sciyea系列研磨粉的主要成份爲碳化矽,硬度僅次于金剛石的超硬研磨粉,中心粒徑最細僅0.25微米,用于各式晶體切割、研磨。例如光學玻璃、半導體石英部件、精密陶瓷等材質。

産品簡介

    • 基本信息
    • 一般分爲綠碳化矽及黑碳化矽
    • 用于各式晶體切割及硬質金屬的研磨;
    • 采用JZF分級設備來進行高精分級;
    • 硬度僅次于金剛石的超硬研磨粉。


    • 特性
    • 使用壽命長、下絲效率高;
    • 硬度高、平均粒度均勻;
    • 粒度種類多,可根據客戶不同要求選擇。

  • 産品參數

    • 基本信息
    • 一般分爲綠碳化矽及黑碳化矽
    • 用于各式晶體切割及硬質金屬的研磨;
    • 采用JZF分級設備來進行高精分級;
    • 硬度僅次于金剛石的超硬研磨粉。


    • 特性
    • 使用壽命長、下絲效率高;
    • 硬度高、平均粒度均勻;
    • 粒度種類多,可根據客戶不同要求選擇。

粒度

中心粒徑um粒徑中心粒徑粒度中心粒徑

#240

58.6±3.0#70017.9±1.3#30004.00±0.50
#28049.4±3.0#80014.7±1.3#4000

3.00±0.40

#32041.4±2.5#100011.9±1.0#60002.00±0.40
#36036.1±2.0#12009.90±0.80#80001.20±0.30
#40030.9±2.0#15008.40±0.60#100000.51~0.70
#50026.4±2.0#20006.90±0.50#200000.50※(2)
#60021.1±1.5#25005.60±0.50#300000.32※(1.3)


金剛砂/綠碳化矽
Sciyea系列研磨粉的主要成份爲碳化矽,硬度僅次于金剛石的超硬研磨粉,中心粒徑最細僅0.25微米,用于各式晶體切割、研磨。例如光學玻璃、半導體石英部件、精密陶瓷等材質。
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